厦门士兰集宏8英寸Sic功率器件芯片制造生产线开工奠基

厦门士兰集宏 8 英寸 SiC 功率器件芯片制造生产线项目在海沧正式开工奠基。福建省委常委、厦门市委书记崔永辉出席，市长黄文辉致辞。该项目总投资 120 亿元，分两期建设，建成后将形成年产 72 万片 8 英寸碳化硅功率器件芯片的生产能力。其中，一期项目总投资 70 亿元，预计 2025 年四季度试生产。项目将极大提升士兰微碳化硅芯片制造能力，为新能源汽车、光伏等产业提供高性能芯片 。